XL4456是芯岭技术推出的一颗简单易用、高性能的专门用于433&315Mhz的射频IC。使用SOT23-6封装，搭配标准发射电路，只需将data脚连接mcu即可发射自定义无线信号。XL4456可以支持常用的1527&2262协议及低于10K的任意自定义协议。

XL4456 无线发射芯片片内集成了 PLL 和功率放大器，其中 PLL 为发射机提供载波信号，PLL 采用环形振荡器架构。功率放大器将输入信号进行功率放大，采用漏极开路输出，外接扼流电感结构。应用时采用窄带匹配网络，提高谐波抑制，保证输出信号功率大于10dBm。

XL4456的工作电压范围为DC+1.8V~+3.6V，工作温度范围为-40℃～+ 120℃，工作频率范围： 250MHz~450MHz。使用3.3V供电加上简易电路即可达到高发射功率（12dbm），XL4456工作电流为17mA/12dBm_433N、18mA/12dBm，关断模式下消耗电流：＜100nA。

XL4456无线发射芯片适用于用于遥控门禁系统，胎压监测设备，遥控风扇、照明开关，无线传感数据传输等应用领域。

XL4456硬件注意事项：

硬件电路是决定信号强度与质量的基础，主要因素是板材和天线，重点在于天线部分的设计，要保证距离和抗干扰抗屏蔽性需注意以下：

天线需要严格按照我们提供的参考设计;

周围外壳不能是密封金属壳，靠近天线部分需要是塑料材质（也不能有含金属颗粒喷涂覆盖结构）;

天线要远离输出极（尤其是输出极为classd时）以及扬声器磁钢（若近距离有扬声器，尽可能使用防磁扬声器），带有线圈马达的注意做好隔离；

天线距离其他导体距离至少要大于15mm，并尽量靠近外壳；

RF部分走线要有完整的参考地，并按照50欧姆走线；

可考虑使用将RF电缆引出，使用专用的PCB放置天线；

天线和音频前级以及MIC的走线要尽可能远离，防止RF干扰音频；

射频走线不能从模组下穿过，因为模组的bottom层一般是一个gnd层，若射频走主天线区域不能有元器件或其他走线，做成刨空；

要的top层，又穿过模组（gnd层），那么模组bottom与gnd距离很近，对信号影响很大，另RF走线过孔也对信号有影响应避免；

缠绕型天线线间距为线宽3倍；

板载天线不能过细也不能过短，尽量满足宽度大于1mm，长度180mm。

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