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嵌入式模组 CB1S 简单介绍
xinling技术 | 2022-04-01 11:32:21    阅读:530   发布文章

CB1S 是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式 Wi-Fi 模组。它由一个高集成度的无线射频芯片 BK7231N 和少量外围器件构成,可以支持 AP 和 STA 双角色连接,并同时支持低功耗蓝牙连接。
CB1S 内置运行速度最高可到 120 MHz 的 32-bit MCU,内置2Mbyte 闪存和 256 KB RAM。支持涂鸦 IoT 云连接,并且 MCU 专为信号处理扩展的指令使其可以有效地实现音频编码和解码。
CB1S 拥有丰富的外设。多达五路的 32 位 PWM 输出使芯片非常适合高品质的 LED 控制。

一、CB1S 模组基本特征:

1、内置低功耗 32 位 CPU,可以兼作应用处理器
2、主频支持 120MHz
3、工作电压:3.0V~3.6V
4、外设:9×GPIOs
5、Wi-Fi 连通性:
802.11 b/g/n;
通道1-14@2.4GHz;
支持WEP、WPA/WPA2、WPA/WPA2 PSK (AES)安全模式;
802.11b模式下最大+16dBm的输出功率;
支持STA/AP/STA+AP工作模式;
支持SmartConfig和AP两种配网方式(包括Android和IOS设备);
板载PCB天线,天线峰值增益0dBi;
工作温度:-40℃ to 85℃。
6、蓝牙 连通性:
蓝牙模式支持 6 dBm ****功率;
完整的蓝牙共存接口;
板载PCB天线,天线峰值增益1.2dBi。

二、尺寸封装:
CB1S尺寸大小:18±0.35mm (W)×23.5±0.35mm (L) ×2.8±0.15mm (H)。CB1S尺寸如下图所示:

1.png
三、基本射频特性:

3.png
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